X-ray 광학 비전 모듈

X선 투과 영상을 기반으로 외부에서 확인할 수 없는 내부 결함, 접합 상태, 이물질 등 서브서피스(sub-surface) 결함을 검출하는 고해상도 광학 비전 모듈입니다. 기존 대비 10~50배 높은 픽셀 밀도의 독자적 검출 방식을 통해 미세 결함까지 검출하는 'Super Resolution' 성능을 구현합니다.

• FOV (4배 렌즈) 10 × 13 mm
• 분해능 (4배 렌즈) 0.8 μm/pixel
• 검출 대상 내부 결함, 접합 상태, 이물질
• 적용 공정 반도체 내부 결함 검사