반도체 · 전자 | 프로이드

PRODUCT
OCT 핵심 기술을 바탕으로 다양한 산업에 적용된 검사 · 자동화 장비

CORE TECHNOLOGY · 반도체 · 전자

반도체 공정에 최적화된 정밀 검사 기술

웨이퍼·패키지 내부/외부 결함을 비접촉으로 검출하는 광학 이미징과 고속 비전 검사 기술을 제공합니다.

광학 이미징 (OCT)

비접촉·비파괴 방식으로 마이크로미터 단위의 내부 3D 단층 이미지를 생성합니다.
X-ray 비전

외부에서 확인이 어려운 내부 결함, 접합 상태를 고해상도로 검출합니다.
정밀 자동화

미세 공차의 이송·정렬 메커니즘으로 검사와 공정을 하나의 장비로 통합합니다.